Fraunhofer IVV auf der interpack 2020: Recyclingfähige Verpackungen und sichere Prozesse

09. März 2020

Vom 7.-13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C50 Innovationen rund um recyclingfähige Verpackungen sowie der Bereiche Automatisierung und Assistenz für sichere Prozesse.

Pack Peel Scan misst Öffnungskräfte von peelbaren Verpackungen im Produktionsumfeld und unterstützt Maschinenbediener mit einem integrierten Assistenzsystem (SAM), Fehler im Siegelprozess und damit Ausschuss zu vermeiden. Foto © Fraunhofer IVV

Im Institutsteil Verarbeitungstechnik in Dresden wurde das intelligente Messgerät Pack Peel Scan entwickelt. Es ermöglicht die normgerechte Messung der Öffnungskräfte thermogeformter, peelbarer Verpackungen und trägt dazu bei, undichte Packungen rasch zu identifizieren.

Zur Steigerung der Effizienz von Verarbeitungs- und Verpackungsanlagen wird ein selbstlernendes Bediener-Assistenzsystem präsentiert. Ein mobiles Gerät soll erstmals die voll automatisierte Reinigung hygienisch anspruchsvoller Produktionsräume ermöglichen.

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Quelle: Fraunhofer IVV

Veröffentlichungsdatum: 09.03.2020